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今年Q3全球半导体设备出货金额达90.6亿美元

2020-05-21 20:29:09 字号:

  SEMI公佈最新统计数据,2012年第叁季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第叁季达到67.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012年第二季少了31%。

  相较全球成长动能疲弱,台湾半导体设备支出成绩亮眼,今年第叁季达23.4亿美元,比去年同期增加58%,连续两季设备出货金额全球最高,也是全球唯一大幅成长的地区。

  SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示: 「当全球半导体市场低迷之际,台湾逆势投资,为全球产业快速变动与激烈竞争做準备,更为全球半导体设备市场带来希望。」

  前瞻2013年,台湾半导体设备资本支出将提高2.1%,以98亿美元蝉联世界第一,成长动能持续领先全球。预见设备景气逐步升温,SEMICON Taiwan 2013参展热度高,目前明年展览摊位已销售9成以上,预期规模将更胜以往,吸引更多观展人潮。

  下表所列的是按区域别,全球各地区的每季设备出货金额,同时亦显示季度与年度间的成长比例 (单位十亿美元):

  以上数字由SEMI与SEAJ (Semiconductor Equipment Associaon of Japan)共同收集来自于全球100家半导体设备公司的相关数据,并根据其所提供的月报,做为此报告的统计资料。

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